TZ—BDT河南/開(kāi)封/漯河半導體激光打標機/天正打標機

半導體激光打標機功能特點(diǎn)：   

該設備采用技術(shù)生產(chǎn)，核心器件均從國外進(jìn)口。其優(yōu)點(diǎn)為：是目前國內同類(lèi)產(chǎn)品中體積zui小的設備。
由于其發(fā)光源采用的是半導體列陣，所以光光轉換效率非常高，達到40%以上；熱耗損低，無(wú)需單獨配備冷卻系統；耗電少，1800W/H左右。
整機性能非常穩定，屬于免維護產(chǎn)品，整機免維護時(shí)間可達到15000小時(shí)，相當于10年免維護，沒(méi)有氪燈的更換，無(wú)耗材。
自行設計的獲的打標軟件可控制打出各種PLT、GPM、JPG等格式的圖形、圖像。標刻效果精細、*、*磨損，具有防偽性。
可對各類(lèi)金屬材質(zhì)及某些非金屬材質(zhì)進(jìn)行表面標刻，使用性非常強。與計算機配合，實(shí)現隨意更改標刻圖形和字符，操作簡(jiǎn)單容易。
該設備亦可與自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)相配合，實(shí)現快速動(dòng)態(tài)在線(xiàn)式打標。

半導體激光打標機適用范圍：
可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場(chǎng)合。應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、科研等行業(yè)。 
適用材料包括：普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬)，稀有金屬及合金(金、銀、鈦)，金屬氧化物(各種金屬氧化物均可)，特殊表面處理(磷化、鋁陽(yáng)極化、電鍍表面)，ABS料(電器用品外殼，日用品)，油墨(透光按鍵、印刷制品)，環(huán)氧樹(shù)脂(電子元件的封裝、絕緣層)，與計算機配合實(shí)現隨意更改標刻圖形和標。

半導體激光打標機基礎配置及技術(shù)規格：
型號項目 MYAG-50D
激光器   GTPC-50S(相干激光模塊)
掃描振鏡 上海鐳肯 LC-28 YAG-16mm鏡片
聚焦透鏡 ST-1064-110
Q開(kāi)關(guān)    英國Gooch & Housego QS27－5C-B
控制軟件 專(zhuān)業(yè)激光標記軟件for Windows98/2000/XP
冷卻系統 東露陽(yáng)PH16(0.6P)水冷
工作方式 靜態(tài)標記
字體     50種以上的標準字體，并特殊設計手寫(xiě)字體輸入功能
輸入電源  220V AC 50Hz
激光輸出功率 0-50W
打標頻率 0.5－50KHZ
整機功率 1800W
打標線(xiàn)寬 0.03mm
標刻深度 ≤1毫米(視材料可調)
標刻速度 ≤7000㎜/s
zui小字符 0．5mm
打標范圍 標準： 110mm×110mm
備 注   精密三維升降操作臺