pcb板膜厚測試儀
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細說(shuō)明】
pcb板膜厚測試儀主要特點(diǎn):
薄膜FP軟件:可對應于含無(wú)鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量,應用范圍廣泛。
可打印檢測報告:利用Microsoft的Office操作系統可將檢測報告工作之便簡(jiǎn)單快速地打印出來(lái)。
激光自動(dòng)對焦功能:只需輕輕按一下激光對焦按鈕,就可自動(dòng)進(jìn)行對焦。
防止沖撞功能:對于測量有高低差的樣品時(shí),配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動(dòng)停止功能。
pcb板膜厚測試儀利用X射線(xiàn)穿透被測材料時(shí),X射線(xiàn)的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計量?jì)x器,這種測量方法可以實(shí)現連續的實(shí)時(shí)在線(xiàn)測量。它以PLC和工業(yè)計算機為核心,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,達到要求的軋制厚度。
無(wú)論是汽車(chē)部件、衛浴器具,還是半導體支架、接插端子、金銀首飾,美國bowman公司都一一有理想的儀器去進(jìn)行測量。美國bowman提供的都是高效率、低成本的測量?jì)x器,它廣泛應用于各類(lèi)電鍍工件的鍍層測厚及貴重首飾的成色分析,簡(jiǎn)單易用,維護方便,是節省生產(chǎn)成本的好幫手。
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