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    面銅測厚儀CMI165

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    產(chǎn)品型號

    品       牌

    廠(chǎng)商性質(zhì)其他

    所  在  地深圳市

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    更新時(shí)間:2022-09-09 10:18:52瀏覽次數:601次

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    經(jīng)營(yíng)模式:其他

    商鋪產(chǎn)品:90條

    所在地區:廣東深圳市

    聯(lián)系人:張先生

    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    儀器特點(diǎn):

    詳細介紹

    CMI165表面銅測試儀

    帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀

    牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗。

    儀器特點(diǎn):

    l用*的微電阻測試技術(shù),符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;測量時(shí),電流由正極到負極會(huì )有微小的電阻,通過(guò)電阻值和厚度值的函數關(guān)系準確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線(xiàn)路板背面銅層影響

    l耗損的SRP-T1頭可自行更換,為牛津儀器產(chǎn)品

    l儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時(shí)準確定位

    l儀器具有溫度補償功能,測量結果不受溫度影響

    l儀器為工廠(chǎng)預校準

    l測試數據通過(guò)USB2.0 實(shí)現高速傳輸,可保存為Excel文件

    l儀器使用普通AA電池供電






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