半自動(dòng)晶圓切割貼膜機SINTAIKE STK-7020 返回列表頁(yè)

適用于4"&5"&6"&8"晶圓

操作簡(jiǎn)便

貼膜質(zhì)量

沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）

每小時(shí)產(chǎn)能

≥80片晶圓

更換產(chǎn)品時(shí)間

≤5分鐘

晶圓厚度

150 ~750微米

晶圓種類(lèi)

硅, 砷化鎵或其它材料

單邊,雙邊，V型缺口

膜種類(lèi)

藍膜或者UV膜

寬度：210~300毫米

長(cháng)度：100米

厚度：0.05~0.2毫米

晶圓承載環(huán)

6"DISCO 或者 K&S 標準

8"DISCO 或者 K&S 標準

客戶(hù)制定標準

貼膜原理

防靜電滾輪貼膜

晶圓臺盤(pán)

通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤(pán);或硅膠臺盤(pán);或多孔金屬臺盤(pán);或陶瓷臺盤(pán)

裝卸方式

晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出

防靜電控制

防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器

切割系統

手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀

晶圓定位

通用標線(xiàn)／彈簧定位銷(xiāo)

控制單元

基于PLC 控制，帶5.7"觸摸屏

安全防護

配置緊急停機按鈕

電源電壓

單相交流電220V,6A

壓縮空氣

5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

機器外殼

白色噴塑金屬外殼

體積

560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)

凈重

80公斤