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    行業(yè)產(chǎn)品

    • 行業(yè)產(chǎn)品

    亞測(上海)儀器科技有限公司


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    OmniScan MX2相控陣探傷儀

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    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    OmniScan MX2相控陣探傷儀

    詳細介紹


    OmniScan MX2相控陣探傷儀


    ☆測量范圍:1毫米~10160毫米


    ☆工作頻率:635 m/s~15240 m/s


    ☆檢測精度:0.6 MHz~18 MHz


    ☆示值誤差:±1mm








    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

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    概覽


    十多年來(lái),Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內的*企業(yè),其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止很成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器,世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺。

    現在,Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺的性能,提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。

    基礎堅實(shí)


    OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測效率:其更快的設置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng )建報告的特性保證了高級AUT的高水平應用。為NDT專(zhuān)家研發(fā)的這款、可升級的檢測平臺可實(shí)現真正的未來(lái)新一代的NDT檢測。

    OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強大的軟件功能,因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測。

    更快更好!

    使用OmniScan MX2儀器,您的工作會(huì )更給力!OmniScan MX2儀器直觀(guān)性的分步向導,可簡(jiǎn)化和加速設置過(guò)程,因此用戶(hù)可快速開(kāi)始進(jìn)行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、、直觀(guān)的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標準的相控陣用戶(hù)界面的反應速度以及傳輸數據的速度比以往更快,因此,用戶(hù)可以更迅速地開(kāi)始進(jìn)行下一個(gè)檢測。

    不僅是一臺普通的儀器,更是檢測解決方案的核心

    OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結合在一起,可形成一個(gè)完整的檢測系統。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據具體的應用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對某一特殊應用的解決方案包,用戶(hù)在購買(mǎi)產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報。此外,Olympus在世界范圍內提供高質(zhì)量的校準及維修服務(wù),其精通相控陣應用的專(zhuān)家隊伍保證了客戶(hù)在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。


    壓力容器的焊縫檢測
    用戶(hù)可以使用一臺OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器,或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器,通過(guò)單次掃查,對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過(guò)程中將TOFD和PA結合起來(lái)使用,與常規的光柵掃查或射線(xiàn)成像技術(shù)相比,將會(huì )大大減少檢測時(shí)間。此外,用戶(hù)還可以即時(shí)得到檢測結果,這樣就可以隨時(shí)發(fā)現有關(guān)焊接設備的問(wèn)題,并對問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。


    復合材料檢測
    由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰。
    Olympus為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器,以及專(zhuān)為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。


    小直徑管件的焊縫檢測
    與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周?chē)矬w,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。


    手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
    OmniScan PA系統與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測方案。此外,這個(gè)系統還可探測出壁內損傷,如:氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區分這些異?,F象與壁厚減薄的情況。
    在這項應用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數據點(diǎn)密度適當,以及檢出水平高等特點(diǎn)。

    模塊化儀器

    需求更新不斷,平臺持續創(chuàng )新

    我們在設計OmniScan MX2儀器的過(guò)程中,考慮到了用戶(hù)在相控陣技術(shù)上當前及未來(lái)投資的回報性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規格將會(huì )隨著(zhù)用戶(hù)的需求,通過(guò)不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶(hù)的投資得到的回報。

    業(yè)內*的PA2和UT2模塊


    雙通道UT2
    16:64 PA2
    16:128 PA2
    32:128 PA2
    32:128PR PA2

    作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè),Olympus剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

    PA2

    以創(chuàng )新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:

    迄今為止很好的相控陣和TOFD信號質(zhì)量

    • 信噪比更好
    • 脈沖發(fā)生器更強大
    • 64度純灰色調

    提高了多組性能

    • 同時(shí)使用PA和UT通道的能力

    一般硬件指標的完善

    • 可在更高的溫度下工作(高達45°C)
    • 帶有快速閉鎖系統的新型OmniScan探頭連接器
    • 設計符合IP66環(huán)境評級
    • 電池工作時(shí)間更長(cháng)

    UT2

    新型UT2常規超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能,但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

    新的4.1版本

    Olympus不無(wú)自豪地為用戶(hù)推出版4.1 OmniScan軟件。這個(gè)新版軟件不僅改進(jìn)了很多性能,而且添加了多項新功能。

    為了達到持續完善的目的,軟件的界面得到簡(jiǎn)化,反應時(shí)間得到優(yōu)化,從而可使客戶(hù)盡可能體驗到很好的檢測操作過(guò)程。

    為了簡(jiǎn)化操作過(guò)程,并使當前新的OmniScan用戶(hù)方便地學(xué)習操作知識,我們目前在儀器中引進(jìn)了單一操作模式,從而在任何時(shí)候操作人員都可以接觸到界面中的每個(gè)項目。因此,現在可以將全部3個(gè)操作環(huán)境結合在一起:

    • SX或MX2,使用觸摸屏
    • SX或MX2,使用鼠標
    • OmniPC

    為了加強用戶(hù)對高效操作的感受,軟件中新添了標題欄,可使用戶(hù)即刻訪(fǎng)問(wèn)主要顯示選項。此外,常用的功能現在可以通過(guò)手指點(diǎn)擊全屏模式的交互式菜單方式,訪(fǎng)問(wèn)和使用,具有平板電腦式的使用方便性能。

    對于要求使用多探頭配置的應用,多組布局已得到改進(jìn),改進(jìn)后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定,軟件會(huì )提供容易理解、漂亮的布局。

    工作流程

    OmniScan產(chǎn)品系列


    您的需要……

    ……Olympus解決方案
    在過(guò)去的幾年中,為滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,Olympus投入了大量精力創(chuàng )建了各種完整的解決方案,并將這些方案投放到市場(chǎng)、付諸實(shí)踐。

    設計

    利用NDT SetupBuilder進(jìn)行設計


    NDT SetupBuilder

    NDT SetupBuilder設計軟件是Olympus自動(dòng)和半自動(dòng)超聲檢測產(chǎn)品系列的一個(gè)的組成部分。NDT監控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測方案,以確定所需使用的適當的聲束數量和聲束角度。模擬配置可被導入到OmniScan,從而可減少配置時(shí)間和操作錯誤。

    NDT SetupBuilder是一款基于PC機的新開(kāi)發(fā)的軟件,有助于創(chuàng )建檢測設置,并顯示聲束的模擬圖像。

    這個(gè)軟件具有多種功能,可方便、快速地制定檢測方案,這些方案可被直接導入到OmniScan MX2儀器中。

    可在Olympus工件數據庫中選擇適當的楔塊和探頭

    可即時(shí)模擬聲束在材料中的傳播軌跡

    可在不同視圖中顯示并調整工件、探頭、焊縫及聲束的情況,這些視圖如:側視圖、端視圖、頂視圖或3維視圖

    可體現常檢測的材料和工件,如:平板、焊接管道的周向或軸向區域

    可拷貝并以鏡像方式顯示已有的組,從而可快速完成多探頭配置

    利用OmniScan MX2儀器進(jìn)行設置

    創(chuàng )建設置有效的方法是在NDT SetupBuilder中以模擬方式創(chuàng )建設置,然后再通過(guò)SD卡或USB鑰匙將設置直接導入到OmniScan。進(jìn)行采集之前,只需在儀器中進(jìn)行幾項基本操作,如:設置閘門(mén)和范圍。由于OmniScan具有以下幾個(gè)特性,用戶(hù)也可以在儀器中非常方便地創(chuàng )建設置:

       自動(dòng)探頭識別

       直觀(guān)的向導,互動(dòng)幫助菜單可指導用戶(hù)完成設置創(chuàng )建的每一步

       焊縫覆蓋與聲線(xiàn)跟蹤模擬

       組拷貝選項,用于快速完成多組的配置

    采集
    利用OmniScan MX2進(jìn)行采集

    OmniScan
    OmniScan探傷儀具有完成手動(dòng)和自動(dòng)探傷應用的強大檢測性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用,從而使Olympus成為為石油化工、航空航天及其它工業(yè)領(lǐng)域提供無(wú)損探傷解決方案的優(yōu)選企業(yè)。

    得益于NDT SetupBuilder和OmniPC兩種配套使用的軟件,OmniScan MX2得以專(zhuān)用于校準和采集操作。不過(guò)如果用戶(hù)愿意,也可以直接在OmniScan使用方便的寬大觸摸屏上完成檢測的所有步驟。

    校準

    為完成一項符合規范的檢測,儀器中的校準向導可以保證每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規探傷儀。用戶(hù)在完成所要求的校準過(guò)程中,會(huì )得到向導的分步指導。所校準的項目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?,F在,儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準與直通波矯直的操作。

    采集

    在進(jìn)行手動(dòng)、單線(xiàn)或光柵編碼掃查時(shí),OmniScan MX2可以方便地對檢測參數進(jìn)行配置。采集數據可以不同的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上,用戶(hù)還可以將數據存儲于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設備中。

       智能布局,多可配置8組

       全屏模式,可更好地顯示缺陷

       可以使用不同的閘門(mén)組合對同步和測量進(jìn)行處理

    數據分析和報告制作

    利用OmniPC進(jìn)行數據分析

    OmniPC是一款新軟件程序,不僅具有與OmniScan相同的用戶(hù)界面、分析功能和報告功能,而且具有更大的靈活性,可以在個(gè)人電腦中運行。

    使用了OmniPC,OmniScan儀器就可以集中進(jìn)行掃查操作,同時(shí)用戶(hù)可以在個(gè)人電腦中對采集的數據進(jìn)行分析。這個(gè)軟件還可與超大屏幕一起使用,以提高圖像的可視性,此外,計算機鍵盤(pán)的快捷方式會(huì )使操作更迅速。

    OmniPC

    OmniPC軟件帶有與OmniScan機載軟件相同的分析和報告工具,是用于基于PC機的OmniScan數據分析的經(jīng)濟有效的選購項目。

    TomoView

    TomoView 2.10帶有數據處理、分析和報告工具,可以幫助用戶(hù)從檢測數據中獲得有關(guān)被檢材料的更為詳細的信息。

    TomoView的性能如下:

       體積融合,可進(jìn)行多組數據顯示。

       C掃描融合,用于表現組合數據。

       信噪比(SNR)分析和優(yōu)化工具。

       離線(xiàn)數據生成工具。

    利用OmniScan MX2進(jìn)行數據分析

       數據光標、參考光標與測量光標用于缺陷的定量。

       擴展的數據庫、預先定義的三角學(xué)參數列表、陷缺相對于軸的統計數據、體積位置信息、基于規范的合格標準以及腐蝕成像的統計數據等。

       在進(jìn)行離線(xiàn)閘門(mén)重新定位的操作中,視圖可被鏈接在一起,進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。

       優(yōu)化的預置布局可對缺陷的長(cháng)度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。

    報告制作

    OmniScan MX2和OmniPC都可以生成包含缺陷報表的報告。缺陷報表多可列有8個(gè)讀數,如:波幅、位置和缺陷大小。用戶(hù)可以根據需要對報告自行定制,可添加更多的讀數,可為每個(gè)缺陷指示添加注釋?zhuān)€可以將報告保存為HTML文件。聲線(xiàn)跟蹤(RayTracing)工具可在焊縫剖面圖中表明缺陷指示的位置。高分辨率圖像可被插入到所有相關(guān)的檢測參數中。

    UT2 TOFD模塊和MXU軟件

    Olympus的新型OmniScan MX2 UT2模塊體現了性能強大、經(jīng)濟實(shí)用的TOFD檢測解決方案。其多項改進(jìn)的硬件和軟件特性,使用戶(hù)得以更迅速、更方便地利用TOFD技術(shù)完成焊縫檢測。其*的信噪比使TOFD檢測具有數據質(zhì)量。

    改進(jìn)的特性

    • TOFD向導
    • PCS校準
    • 清晰的B掃描
    • 多TOFD布局
    • 直通波矯直
    • TOFD組的較高PRF
    • 較高的電壓(高達340 V),省去了對前置放大器的使用

    這些改進(jìn)的特性可以更迅速、更簡(jiǎn)便地完成設置,改進(jìn)了采集顯示效果,更準確地定量缺陷,從而提高了整體生產(chǎn)力。

    多TOFD布局


    新型多TOFD布局可以一次顯示一個(gè)以上的組。這樣可以通過(guò)觀(guān)察各組之間的相互關(guān)系,方便地定位和定量缺陷指示。

    直通波矯直

     

    直通波矯直工具為用戶(hù)提供了更連貫的顯示視圖,使用戶(hù)更容易判讀視圖中的內容。直通波矯直功能還可以更準確地評估缺陷的深度和大小。
       
    原始TOFD數據                                                       直通波矯直后的TOFD數據

    上面提到的軟件改進(jìn)特性也被植入到OmniPC軟件中,從而可使用戶(hù)在PC機上分析數據,而同時(shí)還可以重新鋪設OmniScan進(jìn)行另一次數據采集操作。
    報告制作

    專(zhuān)用的掃查器和配件

    HST-Lite TOFD掃查器


    新款HST-Lite掃查器是用于注重信號質(zhì)量且性?xún)r(jià)比的單通道TOFD檢測的優(yōu)先選擇。其對磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應用為掃查器提供了高質(zhì)量單線(xiàn)檢測所要求的非常好的穩定性。掃查器可以使用單手操作,還可以吸附在鐵磁性表面上,甚至在掃查器機體朝向地面的情況下,也可以做到這點(diǎn)。

    不銹鋼TOFD楔塊

    作為套裝購買(mǎi)的HST-Lite,其標準配置包含新型不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的極為重要的升級換代產(chǎn)品,是適用于大多數應用的更好的選擇。這些楔塊具有多項優(yōu)勢特性:
    • 更好的防磨性能,無(wú)需調整硬質(zhì)合金條的防磨釘
    • 更好的耦合效果,因為使用硬質(zhì)合金條防磨釘可以從表面提起楔塊
    • 較短的接觸距離(3毫米),可以更好地覆蓋焊縫的頂部
    • 更堅固耐用,使用壽命更長(cháng)

    新型不銹鋼楔塊(左側)具有更短的接觸距離(3毫米),可以更好地覆蓋焊縫區域。

    這些楔塊與Olympus的高性能TOFD系列探頭相兼容。

    對小管道進(jìn)行TOFD檢測

    為了與開(kāi)發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專(zhuān)門(mén)設計的另一類(lèi)TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測應用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用,對直徑為1英寸到4.5英寸的管道進(jìn)行檢測。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度,用戶(hù)可以訂購特定直徑的楔塊,也可以訂購包含所有直徑的楔塊套裝。

    COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當的楔塊、線(xiàn)纜和探頭進(jìn)行TOFD檢測。

    技術(shù)規格

    OmniScan MX2軟件的兼容性

    模塊 OmniScan機載采集 使用TomoView控制的OmniScan 備有分析軟件
    UT MXU 4.1R9 帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14 OmniPC 4.1R9
    TomoView 2.10R14
    PA MXU 4.1R9 帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14 OmniPC 4.1R9
    TomoView 2.10R14
    UT2 MXU 4.1R9 TomoView: TBD OmniPC 4.1R9
    TomoView 2.10R14
    PA2 MXU 4.1R9 TomoView 2.10R14 with OSTV PA2 1.0R2 OmniPC 4.1R9
    TomoView 2.10R14

    請注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。

    OmniScan MX2主機的技術(shù)規格

    一般規格
    外型尺寸
    (寬 x 高 x 厚)
    325 mm x 235 mm x 130 mm
    (12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.)
    重量 3.2公斤,不含模塊,帶一節電池。
    數據存儲
    存儲設備 SDHC卡,大多數標準USB存儲裝置,或快速以太網(wǎng)
    數據文件容量 300 MB
    I/O端口
    USB端口 3個(gè)
    音頻報警
    視頻輸出 視頻輸出(SVGA)
    以太網(wǎng) 10/100 Mbps
    輸入/輸出線(xiàn)纜
    編碼器 雙軸編碼器線(xiàn)(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向)
    數字輸入 4個(gè)數字TTL輸入,5 V
    數字輸出 4個(gè)數字TTL輸出,5 V,15 mA
    采集開(kāi)啟/關(guān)閉裝置 遠程采集啟動(dòng)TTL,5 V
    電源輸出線(xiàn) 5 V,500 mA電源輸出線(xiàn)(帶短路保護)
    報警 3 TTL,5 V,15 mA
    模擬輸出 2個(gè)模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ
    步速輸入 5 V TTL步速輸入
    顯示
    顯示屏尺寸 26.4 cm(10.4英寸) (對角線(xiàn))
    分辨率 800 x 600像素
    亮度 700 cd/m2
    顏色數量 1千6百萬(wàn)
    類(lèi)型 薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD)
    電源
    電池類(lèi)型 智能鋰離子電池
    電池數量 1節或2節電池(電池艙內可容納兩個(gè)熱插拔電池)
    電池供電時(shí)間 使用兩節電池,最少7小時(shí)
    環(huán)境指標
    工作溫度范圍 -10 °C~45 °C
    (14 ºF~113 ºF)
    存儲溫度范圍 -20 °C~60 °C(-4 ºF~140 ºF),帶電池
    -20 °C~70 °C,不帶電池
    相對濕度 45 °C無(wú)冷凝條件下,相對濕度為70 %。
    侵入保護評級 設計符合IP66評級
    防撞擊評級 通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測試
    MX2模塊的兼容性
    MXU 4.1R8及更新版本 OMNI-M2-PA32128PR
    MXU 4.0及更新版本 OMNI-M2-PA1664
    OMNI-M2-PA16128
    OMNI-M2-PA32128
    OMNI-M2-UT-2CH
    MXU 3.1 OMNI-M-UT-8CH
    MXU的所有版本 OMNI-M-PA1664
    OMNI-M-PA16128
    OMNI-M-PA32128
    OMNI-M-PA32128PR
    OMNI-M-PA3232 (200 V)
    MXU-M 3.1及更早版本 OMNI-M-PA1664M

    相控陣模塊的技術(shù)規格(適用于OMNI-M2型模塊)

    一般規格
    外型尺寸
    (寬 x 高 x 厚)
    226 mm x 183 mm x 40 mm
    (8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.)
    重量 1.6 kg(3.5 lb)
    接口 1個(gè)相控陣接口: Olympus PA接口
    2個(gè)UT接口: LEMO 00
    聚焦法則數量 256個(gè)
    探頭識別 自動(dòng)探頭識別
    脈沖發(fā)生器/接收器
    孔徑 32個(gè)晶片*
    晶片數量 128個(gè)晶片*
    脈沖發(fā)生器 PA通道 UT通道
    電壓 40 V、80 V、115 V 95 V、175 V、340 V
    脈沖寬度 30 ns~500 ns可調,分辨率為2.5 ns。 30 ns ~ 1000 ns范圍內可調, 分辨率為2.5 ns。
    脈沖形狀 負方波 負方波
    輸出阻抗 < 25 Ω < 30 Ω
    接收器 PA通道 UT通道
    增益 0 dB~80 dB,輸入信號為550 mVp-p(滿(mǎn)屏高) 0 dB~120 dB,輸入信號為34.5 Vp-p(滿(mǎn)屏高)
    輸入阻抗 65 Ω 脈沖回波模式:60 Ω
    脈沖發(fā)送接收模式:50 Ω
    系統帶寬 0.6 MHz~18 MHz(–3 dB) 0.25 MHz~28 MHz(–3 dB)
    聲束形成
    掃查類(lèi)型 扇形和線(xiàn)性
    組數量 最多8個(gè)
    數據采集
    數字化頻率 100 MHz
    脈沖速率 高達10 kHz(C掃描)
    數據處理 PA通道 UT通道
    數據點(diǎn)數 最多8192個(gè)
    實(shí)時(shí)平均 2, 4, 8, 16 2, 4, 8, 16, 32, 64
    檢波 射頻、全波、正半波和負半波
    濾波 3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器(TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器)
    視頻濾波 平滑(根據探頭頻率范圍調節)
    數據顯示
    A掃描刷新率 實(shí)時(shí): 60 Hz
    數據同步
    根據內部時(shí)鐘 1 Hz~10 kHz
    根據編碼器 雙軸: 1步~65536步
    可編程的時(shí)間校正增益(TCG)
    點(diǎn)數 32個(gè): 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線(xiàn)。
    報警
    報警數量 3個(gè)
    條件 閘門(mén)的任意邏輯組合
    模擬輸出 2

    * 每個(gè)型號模塊的孔徑與晶片數量各不相同。 當前運送給用戶(hù)的模塊型號具有16:64、16:128及32:128的配置。

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