深圳市德勝興電子有限公司
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更新時(shí)間：2023-11-17 08:48:03瀏覽次數：206次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來(lái)自 紡織服裝機械網(wǎng)晶圓貼膜機廠(chǎng)家定制特氟龍工藝半導體覆膜機備注：圖片設備是客戶(hù)定制款，貼的產(chǎn)品是多個(gè)方形，方形貼片環(huán)
晶圓貼膜機 廠(chǎng)家定制特氟龍工藝半導體覆膜機 備注：圖片設備是客戶(hù)定制款，貼的產(chǎn)品是多個(gè)方形，方形貼片環(huán)。（具體詳情請聯(lián)系：） 主要功能： 1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。 2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤(pán)。 3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤(pán)設計可自適應不同厚度的晶圓。 4.的貼膜滾輪壓力可調設計。 5.配備圓周刀和橫切刀。 6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。 7.體積小，桌面擺放型。 手動(dòng)貼膜機型號DSXUV-WM6適用于6＂晶圓 DSXUV-WM8適用于8＂晶圓 DSXUV-WM12適用于12＂晶圓 會(huì )省膜手動(dòng)貼膜機： 特別設計的省膜結構，讓手動(dòng)貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動(dòng)貼膜機，比普通手動(dòng)貼膜機可節約15%左右，大大降低了客戶(hù)的貼膜成本；在目前或將來(lái)使用昂貴的UV膜時(shí)，成本節省的效果會(huì )更顯著(zhù)。 適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(pán)（選配）： 微孔設計的貼膜臺盤(pán)加上的氣路設計和彈力支持結構，可適用于100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時(shí)對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。 帶加熱功能和彈力的防靜電特氟龍表面處理貼膜臺盤(pán)： 帶加熱且加熱溫度范圍可調的臺盤(pán)設計，保證貼膜粘合效果能調整至理想狀態(tài)。 帶彈力的臺盤(pán)可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。 表面防靜電的特氟龍處理不但可以把貼膜時(shí)產(chǎn)生的靜電減到而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。 本機帶有自動(dòng)收膜系統可以適用于帶保護膜的雙層膜。 技術(shù)規格 項目 參數 單位 備注 DSXUV-WM6 DSXUV-WM8 DSXUV-WM12 適用晶圓尺寸 3-6 3-8 3-12 lnch 玻璃、陶瓷、LED、PCB等可依尺寸定制 適用最小晶圓厚度 普通臺盤(pán)：150um；微孔臺盤(pán)：100um um 適用Frame尺寸 6 6/8 6/8/12 lnch 臺盤(pán)加熱溫度范圍 室溫~65 室溫~65 室溫~65 ℃ 組件更換時(shí)間 ＜10 ＜10 ＜10 分鐘 機器尺寸 850（D）*390(W)*400(H) 900（D）*450(W)*400(H) 1000（D）*550(W)*400(H) mm 電源 AC220 AC220 AC220 V 50~60HZ 壓縮空氣 0.5~0.8 0.5~0.8 0.5~0.8 MPa 生產(chǎn)廠(chǎng)家：深圳市德勝電子有限公司 電話(huà)（Tel）:劉工 地址（Add）:廣東省東莞市樟木頭樟洋富達路1號5棟3層
手動(dòng)貼膜機系列是專(zhuān)為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設計的快速且高效的貼膜機，該機的省膜設計能大大降低貼膜成本，且配有空氣柔性彈力（彈力可調）的壓力滾輪和臺盤(pán)設計，不但可以適應不同厚度的產(chǎn)品還可以限度地降低貼膜應力，令產(chǎn)品不受傷害。易用，無(wú)需培訓就可立即上手操作。
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