連接器端子線(xiàn)材焊接專(zhuān)用針筒錫膏

分支分配器連接器線(xiàn)材專(zhuān)用特種錫膏,特殊焊接連接器分支分配器線(xiàn)材專(zhuān)用特種錫膏散熱器焊接專(zhuān)用焊錫膏，東莞市銘上電子科技公司長(cháng)期致力于散熱器焊接專(zhuān)用焊錫膏的開(kāi)發(fā)與應用，積累了豐富的經(jīng)驗。鑒于散熱器無(wú)鉛焊接的復雜性，研發(fā)了多款性能*助焊膏，選用不同中高低溫無(wú)鉛焊料，制備出適應不同散熱器焊接工藝的專(zhuān)用焊錫膏。散熱模組焊錫膏，散熱器錫膏，低溫錫膏，針對銅鋁板焊接，不銹鋼材質(zhì)，鰭片焊接，熱管對鰭片，銅銅焊接，熱管對銅板，銅板對鋁板等?？梢詽M(mǎn)足散熱模組焊接的多種特殊工藝需求。有多種合金選擇，分高低溫三大系列?？梢詽M(mǎn)如不同板材制程的需求。廣泛應用于電子行業(yè)多個(gè)領(lǐng)域。如：LED、連接器、分支分配器、高頻頭，散熱器制造熱管焊接等，廣泛應用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領(lǐng)域焊接。產(chǎn)品質(zhì)量穩定可靠，通用性。密腳IC QFN焊接錫膏 針對高難度焊接需求，解決爬錫性不佳，爬錫不飽滿(mǎn)，實(shí)現良好焊接，直接提升工藝效率！

散熱器焊錫膏在回流焊接時(shí)要考慮的問(wèn)題有很多，如：爐溫誤差、組件焊接方式、各組件的吸熱量等因素，這需要在生產(chǎn)工藝操作現場(chǎng)去思考和多次調試才能將散熱器焊錫膏的回流焊接效果充分發(fā)揮出來(lái)。常用的散熱器錫膏是由錫鉍合金構成，它的熔點(diǎn)溫度較低，但其潤濕性也較差，通常無(wú)法滿(mǎn)足散熱器焊接的要求，這就必須由散熱器焊錫膏里的助焊劑來(lái)提供更好的潤濕性，而焊料熔化時(shí)助焊劑的殘留物會(huì )多少影響著(zhù)助焊劑潤濕性能的發(fā)揮。

散熱器焊錫膏回流溫度曲線(xiàn)設定時(shí)還需考慮一下大多數的散熱器焊接都要求錫膏有很好的潤濕性，保證較高的釬著(zhù)率，但不是都要求熔融焊料有很高的流動(dòng)性的。潤濕性好是流動(dòng)性好的前提，也可以通過(guò)回流溫度和速率的改變降低流動(dòng)性。較快的升溫速率，散熱器焊錫膏在較短的時(shí)間內升至熔點(diǎn)溫度，此時(shí)助焊劑揮發(fā)較少，潤濕性更好地得到發(fā)揮，由于助焊劑中溶劑量較多，助焊劑的流動(dòng)性就更好，更好地帶動(dòng)焊錫膏液態(tài)焊料的流動(dòng)（擴展潤濕）。但缺點(diǎn)是：助焊劑揮發(fā)較少殘留就會(huì )多一些，殘留也更軟化一些，更容易產(chǎn)生溢錫，溢松香等現象，也就是說(shuō)負面效果主要表現在殘留外觀(guān)上。在熱管與鰭片焊接（尤其是有較大開(kāi)槽類(lèi)型）時(shí)采用較快的升溫速率，流動(dòng)性就比較好，促進(jìn)散熱器焊錫膏合金在熱管表面的包裹，而其他類(lèi)型的模組在保證其足夠潤濕性情況下采用較慢的升溫速率，加劇散熱器焊錫膏熔化前助焊劑的揮發(fā)（錫合金熔化時(shí)助焊劑不可揮發(fā)過(guò)度，進(jìn)而影響潤濕性能，降低釬著(zhù)率），減少殘留物和降低錫合金的流動(dòng)性，使焊料在“原地"潤濕，改善焊后外觀(guān)。

優(yōu)質(zhì)的好的散熱模組錫膏，解決了傳統工藝的缺陷，可以輕松實(shí)現良好的焊接需求！選銘上錫膏，質(zhì)量行業(yè)，技術(shù)成熟，10幾年無(wú)數大公司的實(shí)踐檢驗，值得信賴(lài)！李經(jīng)理

連接器端子線(xiàn)材焊接專(zhuān)用針筒錫膏常規合金熔點(diǎn)（℃）

Sn42Bi58139

Sn96.5Bi30Cu0.5149-186

Sn99Ag0.3Cu0.7217-225

連接器端子線(xiàn)材焊接專(zhuān)用針筒錫膏特征：

1.鉛含量≤200ppm。

2.潤濕性佳，焊接釬著(zhù)率高，焊接強度好，熱阻低。

3.潤濕持久性好，適應更寬的工藝窗口，減少溫度波動(dòng)造成的不良。高活性允許長(cháng)時(shí)間回流，提供充足時(shí)間用于形成界面合金。

4.殘留松香無(wú)色，分布均勻，優(yōu)異的殘留隱藏性能，散熱器外觀(guān)更佳。

5.無(wú)腐蝕，杜絕銅綠的產(chǎn)生。

6.粘度適當，適合點(diǎn)涂、絲印、網(wǎng)印，點(diǎn)涂順暢連續。

7.保濕性能優(yōu)異，適應生產(chǎn)制程要求。

在元器件貼裝過(guò)和中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，如果焊盤(pán)和元件引腳潤濕不良(可焊性差)，液態(tài)焊料會(huì )收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊料會(huì )從焊縫流出，形成錫珠。

a、在印刷工藝中由于模板與焊盤(pán)對中偏移導致焊膏流到焊盤(pán)外。

b、貼片過(guò)程中Z軸的壓力過(guò)太瞬間將錫膏擠壓到焊盤(pán)外。手機專(zhuān)用無(wú)鉛錫膏

c、加熱速度過(guò)快，時(shí)間過(guò)短焊膏內部水分和溶劑未能揮發(fā)出來(lái)，到達回流焊接區時(shí)引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠。

d、模板開(kāi)口尺寸及輪廓不清晰。

解決方法：

a、跟進(jìn)焊盤(pán)、元件引腳和錫膏是否氧化。

b、調整模板開(kāi)口與焊盤(pán)精確對位。

c、精確調整Z軸壓力。

d、調整預熱區活化區溫度上升速度。

e、檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。

f、立碑(曼哈頓現象)，元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立。

LED行業(yè)作為新興行業(yè)，正處于快速發(fā)展階段，LED的固晶、貼片、散熱等多種應用場(chǎng)合對焊錫膏提出新的挑戰。及時(shí)雨采用多種合金開(kāi)發(fā)了門(mén)類(lèi)齊全的LED專(zhuān)用焊錫膏，應用于不同的LED工藝場(chǎng)合。

LED焊錫膏特點(diǎn)：

1.無(wú)鹵素：依據EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。

2.無(wú)硫：依據EN 14582測試，硫元素未檢出。

3.強可焊性：適用于各種無(wú)鉛線(xiàn)路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、 ENIG、鍍鎳、LF HASL。

4.低空洞率：X-Ray空洞率低于10%。

5.降低錫珠量：減少隨機錫珠產(chǎn)生，返修減少，提高通過(guò)率。

6.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無(wú)腐蝕，阻抗高，探針可測試。

7.優(yōu)秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優(yōu)秀的元器件重新定位能力。

針筒錫膏作用：

1.*的焊接性能，無(wú)需攪拌，滿(mǎn)足制造業(yè)的各個(gè)精密領(lǐng)域的焊接，如：銅鋁板，熱管對鰭片，熱管對銅板，銅板對鋁板等?？梢詽M(mǎn)足SMT無(wú)鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有的潤濕效果。

2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列?？梢詽M(mǎn)如不同板材制程的需求。

3.廣泛應用于電子行業(yè)多個(gè)領(lǐng)域。如：LED、連接器、分支分配器、高頻頭，散熱器制造熱管焊接等，廣泛應用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領(lǐng)域焊接。

4.產(chǎn)品質(zhì)量穩定可靠，通用性。

5.可以提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)支持，協(xié)助客戶(hù)處理工藝制程疑難雜癥。

高頻頭常用合金深入研究高頻頭通孔回流焊接工藝，開(kāi)發(fā)出系列性能優(yōu)良的專(zhuān)用焊錫膏。

高頻頭常用合金突出特點(diǎn)

Sn63Pb37 有鉛、高可靠

SnPb36Bi2 有鉛、消光

Sn64Bi35Ag1 無(wú)鉛、低溫

Sn69.5Bi30Cu0.5 無(wú)鉛、低溫、低成本

Sn82.5Bi17Cu0.5無(wú)鉛、中溫、高可靠

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 無(wú)鉛、高溫、高可靠

Sn99Ag0.3Cu0.7 無(wú)鉛、高溫、高可靠、低成本

特征

1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。

2. 無(wú)鹵素：依據EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。

3. 潤濕性好：的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補無(wú)鉛合金潤濕不足，高可靠 性能。

4.工藝適應性好：優(yōu)異的分配和流動(dòng)性適應滾筒印刷工藝。

5.高粘性：粘性高，粘力持久，確保插件時(shí)不產(chǎn)生滴落。

6.抗滴落：朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高通過(guò)率。

7. 低殘留：回流后殘余物少，色淺，無(wú)腐蝕，阻抗高，探針可測試。

8.優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過(guò)8小時(shí)的穩定一致印刷性能。

數碼產(chǎn)品焊錫工藝包括4個(gè)主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個(gè)工作做好，在基板上有一定的要求?；逍鑹蚱?，焊盤(pán)間尺寸準確和穩定，焊盤(pán)的設計應該配合絲印鋼網(wǎng)，并有良好的基準點(diǎn)設計來(lái)協(xié)助自動(dòng)定位對中，此外基板上的標簽油印不能影響絲印部分，基板的設計必需方便絲印機的自動(dòng)上下板，外型和厚度不能影響絲印時(shí)所需要的平整度等。

1.東莞銘上電子專(zhuān)業(yè)從事SMT周邊焊料研究制造，有10幾年的服務(wù)經(jīng)歷。

2.同時(shí)我司代理銷(xiāo)售多款優(yōu)質(zhì)焊料，專(zhuān)門(mén)針對特殊焊接需求，連接器，分支分配器，線(xiàn)材焊接，LED,散熱器焊接等，錫絲針對鍍金，不銹鋼，鍍鎳鋁焊接，錫膏主要用于高科技，科研產(chǎn)品的錫膏，裸銅板鍍金污染氧化不上錫等傳統錫膏焊接不良制造。

3.產(chǎn)品技術(shù)成熟，焊接性能巨佳。高可靠性，潤濕性，焊后無(wú)殘留物產(chǎn)生。

4.外觀(guān)美觀(guān)，性能好！