昆山普樂(lè )斯電子科技有限公司
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昆山普樂(lè )斯電子科技有限公司
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更新時(shí)間：2024-03-16 19:40:07瀏覽次數：231次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來(lái)自 紡織服裝機械網(wǎng)品牌：普樂(lè )斯名稱(chēng)：半導體真空等離子清洗機設備型號：VPC-500F8功率： 整機峰值功率7KW用途：各種半導體封裝廠(chǎng)家定制，用于打線(xiàn)、封膠、植球前的基板清洗，提高產(chǎn)品良率；對于銅支架打銅線(xiàn)的工藝效率尤為明顯。
| 型號 | VPC-500F8 | ||
| 控制系統 | 控制方式 | 全自動(dòng)控制（自動(dòng)/手動(dòng)切換） | |
| PLC（標配）/PC（可選） | |||
| 操作系統 | Windows 10 | ||
| 觸摸屏 | 7寸 | ||
| 整機規格 | 尺寸 | W1150×D1400×H1720mm | |
| 腔體 | 尺寸 | W500×D636×H520mm | |
| 材質(zhì) | 鋁合金（標配）/不銹鋼（可選） | ||
| 電極 | 結構尺寸 | 組合柜式， W458×D544×H425mm | |
| 分隔數量 | 8個(gè)料盒 | ||
| 托架 | 材質(zhì) | 鋁合金（標配）/不銹鋼（可選） | |
| 形狀 | 平板式/滾輪式（可選） | ||
| 真空計 | 皮拉尼式真空計 | 1個(gè) | |
| 流量計 | MFC質(zhì)量流量控制器 | 2個(gè)；Ar、N2、H2（可選） | |
| 真空泵 | 機械油式旋片泵 | 1套 | |
| 發(fā)生器 | 中頻/射頻 | 40KHz，0~1000W | 13.56MHz，0~1000W |
| 額定功率 | 整機峰值功率 | 7KW | |
| 機臺供電 | 三相五線(xiàn)式 | AC-380V | |
| 選購品 | 干式泵、雙級旋片真空泵+羅茨泵（泵組）、托架、溫度傳感器、H2安全閥、慢速泄氣閥、慢速抽氣閥、鋼瓶減壓閥、非標法蘭、陶瓷緊固件 | ||
1. 引線(xiàn)框架
銅引線(xiàn)框架：處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線(xiàn)框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會(huì )造成密封模塑與銅引線(xiàn)框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時(shí)也會(huì )影響芯片的粘接和引線(xiàn)鍵合質(zhì)量，銅引線(xiàn)框架經(jīng)過(guò)等離子表面處理，可去除有機物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線(xiàn)和封裝的可靠性。
2. 引線(xiàn)鍵合
引線(xiàn)鍵合：引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會(huì )嚴重削弱引線(xiàn)鍵合的拉力值。半導體封裝等離子表面處理設備能有效去除鍵合區的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線(xiàn)的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
3. 倒裝芯片封裝
倒裝芯片封裝：隨著(zhù)倒裝芯片封裝技術(shù)的出現，半導體封裝等離子表面處理設備清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子表面處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
4. 陶瓷封裝
陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線(xiàn)路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子表面處理設備清洗，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
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