
AP-300 緊湊型、桌面式配置等離子處理設備
AP-300是特別設計的均勻清洗和處理的等離子設備,具有易操作性強、可靠性高、低成本的優(yōu)點(diǎn)。AP-300是獨立的系統,需要很小的空間。等離子腔體、控制設備、13.56MHz的等離子發(fā)生器和
自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò )都安裝在底盤(pán)上,一個(gè)連鎖的門(mén)和面板提供了維護通道。等離子腔體由耐用的高品質(zhì)鋁
做成的,并且帶有鋁支架。腔體里有最多達7個(gè)可移動(dòng)的、可調整的電源極或接地極支架,以適應更款
范圍的器件、組件或工裝(Magazines、Trays或Boats)。
清洗、表面活化、改善粘性
AP-300系統適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應用,倍廣泛應用在半導體器件制造、微電子封裝和組裝、醫療設備器件和生命科學(xué)器件的制造等。AP-300適合多種工藝氣體,例如Ar、O2、H2、He及氟化合物氣體,通過(guò)2個(gè)(標準配置)氣體質(zhì)量流量控制器控制氣體的標準,系統還可以
選配2個(gè)氣體質(zhì)量流量控制器來(lái)提高系統的控制性能。
半導體和微電子應用舉例:
* 粘片前進(jìn)行處理,提高芯片附著(zhù)力;
* 鍵合前進(jìn)行處理,提高鍵合強度;
* 塑模和封裝前進(jìn)行處理,減少封裝分層;
* Flip chip采用underfill工藝底部填充前進(jìn)行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一
致性、增加填充物的附著(zhù)力。
設備功能:
* 觸摸屏控制及圖形用戶(hù)界面,提供實(shí)時(shí)過(guò)程顯示;
* 靈活的支架,具有適應多種器件、組件及工裝的能力;
* 帶有自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò )的13.56MHz的RF發(fā)生器,保證設備優(yōu)異過(guò)程一致性;
* 設備滿(mǎn)足簡(jiǎn)便的定期校準需要。