TU520SPI 返回列表頁(yè)

（一） 真3D——更準確 

TU 520為家采用3D雙目立體視覺(jué)技術(shù)，直接利用產(chǎn)品紋理信息，采用視差原理得到高度信息，3D測量較傳統莫爾條紋光更準確。

（二） 線(xiàn)陣采集——效率高

采用高速線(xiàn)陣相機，采集寬度44mm，每秒鐘采集310mm數據。

產(chǎn)品規格為300*200mm產(chǎn)品，pad點(diǎn)數10000，采集和GPU并行運算時(shí)間合計檢測一片產(chǎn)品時(shí)間小于10秒。

（三）大理石平臺——穩定、簡(jiǎn)潔、易維護

運動(dòng)機構采用大理石平臺及直線(xiàn)電機模組，設備運動(dòng)精度高、結構簡(jiǎn)潔、系統穩定、易維護。

（四） 自動(dòng)編程——上手快

檢測界面簡(jiǎn)單易學(xué)，Gerber+CAD模式能夠在5分鐘之內完成編程。

（五） 彩色圖像——更精準

市場(chǎng)上使用彩色相機進(jìn)行拍攝，真實(shí)彩色圖像再現產(chǎn)品實(shí)際效果，錫膏區域通過(guò)顏色分割，更精準，保證檢測低錫橋連無(wú)遺漏。

（六）彎板補償解決方案

真正3D顯示PCB整板分布信息，自動(dòng)補償基板板彎，提供檢測結果。

（七） SPC

實(shí)時(shí)SPC信息顯示，多樣化用戶(hù)統計功能，操作簡(jiǎn)單，并支持不同格式的數據輸出。