中圖儀器VT6000系列白光干涉共聚焦顯微鏡光源采用白光LED，以轉盤(pán)共聚焦光學(xué)系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度。

VT6000系列白光干涉共聚焦顯微鏡一般用于略粗糙度的工件表面的微觀(guān)形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。儀器的隔震設計能夠消減底面振動(dòng)噪聲，儀器在部分環(huán)境中穩定可靠，具有良好的測量重復性。

產(chǎn)品功能

1)3D測量功能：設備具備表征微觀(guān)3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)影像測量功能：設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能，可進(jìn)行長(cháng)度、角度、半徑等尺寸測量；

3)自動(dòng)拼接功能：設備具備自動(dòng)拼接功能，能夠實(shí)現大區域的拼接縫合測量；

4)數據處理功能：設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)分析工具功能：設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等；

8)光源安全功能：光源設置無(wú)人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長(cháng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì )自主降低熄滅光源，防止光源高亮過(guò)熱損壞，并有效延長(cháng)光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險。

不同應用場(chǎng)景下的3D形貌

主要應用于半導體、光學(xué)膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀(guān)形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對表面粗糙度、面積、體積等參數的檢測中。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

應用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì )先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線(xiàn)的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著(zhù)太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線(xiàn)進(jìn)行快速檢測。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結構的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

部分技術(shù)指標