深圳市禾苗分析儀器有限公司
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更新時(shí)間：2023-12-06 12:40:46瀏覽次數：151次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來(lái)自 紡織服裝機械網(wǎng)HeLeeX E3-P是一款高性能能量色散型X射線(xiàn)熒光光譜儀（EDXRF)，在儀器結構、功能、軟件上都進(jìn)行了全面優(yōu)化。采用小光斑設計，針對各種PCB板、大面積樣品的小測試點(diǎn)精確定位，避免材質(zhì)干擾；雙C型樣品倉設計，X射線(xiàn)下照式，激光對焦精確定位，對于大型、異形不平整樣品，無(wú)需拆分，可直接測試；全自動(dòng)化樣品臺設計，儀器操作更簡(jiǎn)單。
輻射保護
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線(xiàn)
● 輻射標志警示
●儀器經(jīng)第三方檢測，X射線(xiàn)劑量率符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》
硬件技術(shù)
● X射線(xiàn)下照式，激光對焦可調樣品倉，對于大件樣品、異形不平整樣品，無(wú)需拆分打磨，可直接測試
● 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質(zhì)準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率
● 最小光斑0.2mm，可針對各種樣品中的小測試點(diǎn)精確定位，避免材質(zhì)干擾，測量結果更準確
● 空氣動(dòng)力學(xué)設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內部溫度；設計
● 電路系統符合EMC、FCC測試標準
軟件技術(shù)（HeLeeX ED Workstation V3.0）
● 分析元素：Na~U之間元素
● 分析時(shí)間：90秒
● 界面簡(jiǎn)潔，模塊化設計，功能清晰，易操作
● 數據一鍵備份，一鍵還原、一鍵清理功能，保護用戶(hù)數據安全
● 根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度
● 配備開(kāi)放式分析模型功能，客戶(hù)可自行建立自己的工作模型。
探測器
● 類(lèi)型：X123探測器（高性能電致冷半導體探測器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● 分辨率：145eV
● 信號處理系統：DP5
X射線(xiàn)管
● 電壓：0-50v
● 電流;2mA
● 功率:50W
● 靶材：Mo
● Be窗厚度：0.2mm
● 使用壽命：大于2w小時(shí)
高壓電源
● 輸出電壓：0-50Kv
● 燈絲電流0-2mA
● 功率：50w
● 紋波系數：0.1%（p-p值）
● 8小時(shí)穩定性：0.05%
攝像頭
● 焦距：微焦距
● 驅動(dòng):免驅動(dòng)
● 像素：500萬(wàn)像素
準直器、濾光片
● 系統：快拆卸準直器、濾光片系統
● 材質(zhì)：多種材質(zhì)準直器
● 光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
● 組合：多種濾光片（軟件自動(dòng)切換）、準直器組合
十字激光頭
● 光斑形狀：十字線(xiàn)
● 輸出波長(cháng)：紅光650nm
● 光學(xué)透鏡：玻璃透鏡
● 尺寸：Φ10×30mm
● 發(fā)散角度：0.1-2mrad
● 工作電壓：DC 5V
● 輸出功率：<>
● 工作溫度：－10～50℃
● 儲存溫度：－40～85℃
其它配件
● 開(kāi)關(guān)電源：進(jìn)口高性能開(kāi)關(guān)電源
● 散熱風(fēng)扇：進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （長(cháng)x寬x高）
● 樣品倉尺寸：360mm×400mm x160（長(cháng)x寬x高，高度可定制）
● 儀器重量：50kg
● 供電電源：AC220V/ 50Hz
● 功率：330W
● 工作溫度：15-30℃
● 相對濕度：≤85%，不結露
●各種PCB板中的鍍層測試；
●各種接插中的鍍層測試；
●五金行業(yè)鍍層測試；
●其他樣品鍍層測試。
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