TIS™800K系列導熱絕緣材料,導熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點(diǎn)材料的高熱傳統性及高介電常數的絕緣墊片。它可以通過(guò)基帶芯片同5G網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行數據傳輸,室內型設計,室外型設計(防水、防雷)以及5G隨身WiFi設備都有廣泛應用。它還具有表面較柔軟,良好的導熱率,良好傳導率,良好電介質(zhì)強度等性能。
產(chǎn)品特性
》表面較柔軟,良好的導熱率
》良好傳導率,良好電介質(zhì)強度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂,抗穿刺
產(chǎn)品應用
》電力轉換設備
》功率半導體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽(tīng)產(chǎn)品
》汽車(chē)控制裝置
》電動(dòng)機控制設備
》普通高壓接合面
TIS™800K系列特性表 |
|
產(chǎn)品名稱(chēng) | TIS™806K | TIS™808K | TIS™810K | Test Method |
|
顏色 | 淡琥珀色 | Visual |
|
厚度 | 0.001"/0.0254mm | 0.001"/0.0254mm | 0.002"/0.0508mm | ASTM D374 |
|
厚度 | 0.005"/0.127mm | 0.007"/0.178mm | 0.008"/0.203mm | ASTM D374 |
|
總厚度 | 0.006"/0.152mm | 0.008"/0.203mm | 0.010"/0.254mm | ASTM D374 |
|
比重 | 2.0 g/cc | ASTM D297 |
|
抗張強度 | >13.5 Kpsi | >13.5 Kpsi | >17.8 Kpsi | ASTM D412 |
|
使用溫度範圍 | (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) | *** |
|
擊穿電壓 | >4000 VAC | >5000 VAC | >6000 VAC | ASTM D149 |
|
介電常數 | 1.8 MHz | ASTM D150 |
|
體積電阻率 | 3.5X1013Ohm-meter | ASTM D257 |
|
UL安規 | 94 V0 | equivalent UL |
|
導熱率 | 1.3 W/m-K |
熱阻抗@50psi | 0.12℃-in2/W | 0.16℃-in2/W | 0.21℃-in2/W | ASTM D5470 |
|
產(chǎn)品包裝
標準厚度:
0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIS™800K 系列產(chǎn)品
補犟材料:
TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補犟
規格書(shū)下載? 安全資料表下載 RoHS環(huán)保測試報告下載? 樣品索取?