廣州市懷坤分析儀器有限公司
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更新時(shí)間：2024-07-29 10:51:29瀏覽次數：81次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來(lái)自 紡織服裝機械網(wǎng)YXLONFF70CL產(chǎn)品分類(lèi)：依柯視朗工業(yè)探傷儀儀器介紹:高分辨進(jìn)的2D和3DX射線(xiàn)系統自動(dòng)化分析最小的特征，半導體制造需要自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速和非破壞性的生產(chǎn)檢驗和分析，因為可以在晶圓片、襯底、子裝配中的條狀或最終器件中發(fā)現缺陷
YXLON FF70 CL
產(chǎn)品分類(lèi)：依柯視朗工業(yè)探傷儀
儀器介紹: 高分辨進(jìn)的2D和3D X射線(xiàn)系統自動(dòng)化分析最小的特征，半導體制造需要自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速和非破壞性的生產(chǎn)檢驗和分析，因為可以在晶圓片、襯底、子裝配中的條狀或最終器件中發(fā)現缺陷。新的YXLON ff70氯射線(xiàn)檢查系統是專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的，以便能夠對這些樣品中的最小和的特征進(jìn)行非常的自動(dòng)化分析。結果：令人印象深刻的精確和再現的測試和檢查的優(yōu)秀。
改進(jìn)質(zhì)量監控&在更高的分辨率下檢查更多的位置，以識別否則可能遺漏的故障
通過(guò)更好的測試復蓋率顯著(zhù)降低了成本，從而提高了產(chǎn)量
在任何時(shí)候對工藝和缺陷參數的一致性進(jìn)行可靠和可重復性的檢查
這個(gè)創(chuàng )新的自動(dòng)化分析解決方案是易于使用，優(yōu)化運行成本
系統功能：
其顯著(zhù)特點(diǎn)是其大面積的檢查區域為510×610毫米，以及極細部<150微米的可探測性，使之適用于3D集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊點(diǎn)和填充孔的自動(dòng)和無(wú)損分析。
該系統機械手的創(chuàng )新真空機構在分析過(guò)程中安全、精確地保持樣品，并抵消了樣品翹曲的影響。
FF70CL為2D（自頂向下）提供了一個(gè)高性能的平板和3D（CL-計算層攝影）自動(dòng)分析使用一個(gè)特殊操作組件的傾斜旋轉的高分辨率圖像增強器。
一代的納米焦點(diǎn)X射線(xiàn)管產(chǎn)生的2D和3D圖像，可以顯示和測量最小的空隙和特征。這使得YXLON的FF70CL分析要求的半導體的挑戰。
一個(gè)用戶(hù)友好和直觀(guān)的圖形用戶(hù)界面（圖形用戶(hù)界面）允許容易地創(chuàng )建自動(dòng)化，多點(diǎn)和多功能分析檢查程序。
隨著(zhù)時(shí)間的推移，測量的重復性是通過(guò)對系統的所有方面進(jìn)行自動(dòng)的、持續的監測背景校準測試來(lái)保證的。
系統屬性一目了然：
自動(dòng)化高通量分析，具有的再現性和結果的可靠性
簡(jiǎn)單地創(chuàng )建自動(dòng)化的、多點(diǎn)的和多功能的分析檢查程序，以便在樣品和測量任務(wù)之間快速轉換
持續的背景監視和優(yōu)化以確保測量的重復性和準確性
所有測量的快速和再現精度
技術(shù)數據：屬性值
樣品直徑795 [mm] (30.1)“)
樣品高度150 [mm] (5.7)“)
樣本重量2〔〕
系統維度1940 x 2605 x 2000[mm]
CT模式超高分辨率計算機體層攝影（CL）
操作型超精密機械手，主動(dòng)防振系統，高可靠性
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