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    牛津孔銅測厚儀

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    詳細說(shuō)明：牛津孔銅測厚儀型號：CMI500臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀

    詳細介紹


    詳細說(shuō)明：


    牛津孔銅測厚儀

    型號：CMI500

    臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

    CMI500孔銅測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

    技術(shù)參數：

    可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)

    測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

    電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規定

    準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

    精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達到1.0% （實(shí)驗室情況下）

    分辨率：0.01 mils (0.1μm)


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