主要技術(shù)參數:
基于BH的多維TCSPC技術(shù)
適用于任何快速共聚焦或多光子掃描系統
采集時(shí)間降至100毫秒
超高時(shí)間分辨率
圖像大小從128 x 128像素到2048 x 2048像素
峰值計數率超過(guò)20 MHz
IRF寬度<25 ps
時(shí)間通道寬度降至405 fs
每像素最多4096個(gè)時(shí)間通道數
FLIM主要應用實(shí)例:
單晶鹵化物鈣鈦礦進(jìn)行化學(xué)陰離子交換處理后,需對其結構上的材料特性進(jìn)行檢測。此時(shí)需要獲得一個(gè)二維平面上完整的信息,以此判斷其性質(zhì)的改變結果,利用FLIM及高光譜設備,可以快速測到正方形顯示單元在中心、邊緣、頂點(diǎn)的熒光壽命衰減曲線(xiàn)和PL光譜曲線(xiàn)(比例尺,5μm)。