：XRW-300HB型 熱變形維卡軟化點(diǎn)試驗機
一、主要用途及使用范圍：
XRW-300HB 熱變形維卡軟化點(diǎn)試驗機 采用采用計算機進(jìn)行顯示操作，控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計，它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數據的AD芯片，的PID控制算法使控制平穩可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數據安全可靠。
本機具有試樣多工位分組實(shí)驗、標準參數記憶、自動(dòng)計算實(shí)驗載荷和形變撓度、試驗恒溫預處理、試驗自動(dòng)保存記錄及打印輸出、用戶(hù)自行校準功能。該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定，產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求，是各質(zhì)檢單位、大專(zhuān)院校和各企業(yè)自檢的*儀器。
XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀具有試樣架升降功能，按動(dòng)主機前面板的“升”“停”“降”按鈕可控制試樣架的升降，升降具有限位功能。
二、主要技術(shù)參數：
溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃
升溫速率：（120±10）℃/h (12±1)℃/6min
(50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
溫度誤差：±0.5℃
變形示值誤差：0.001mm，
變形測量范圍：0—10mm
試樣架個(gè)數：6個(gè)（可定制）
負載桿及托盤(pán)質(zhì)量：68g
加熱介質(zhì)：甲基硅油(選用粘度為200厘斯)或變壓器油
冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。
加熱功率：4kw
三、工作原理：
熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度：當勻速升溫時(shí)，在標準規定的負荷條件下標準壓針刺入熱塑性塑料試樣上表面達到1mm深度時(shí)的溫度。
塑料彎曲負載熱變形溫度：當勻速升溫時(shí)，測定標準規定的負荷條件下標準壓頭壓下熱塑性塑料試樣使試樣上表面彎曲變形達到規定撓度時(shí)的溫度。
四、工作條件：
1）環(huán)境溫度：室溫
2）環(huán)境相對濕度30%-80%以?xún)取?br style="margin: 0px;">3）周?chē)鸁o(wú)震動(dòng)，無(wú)腐蝕性介質(zhì)的環(huán)境中。
4）儀器應安裝在穩固的工作臺上。
5）工作環(huán)境無(wú)強磁干擾，周?chē)諝鉄o(wú)強對流。
電源：AC220V±10%、50Hz
五、儀器的主機安裝：
首先將儀器主機放置在平穩牢固的工作臺面上，將試樣架取出，將準備好的甲基硅油倒入介質(zhì)箱中（注意：介質(zhì)的上液面應距試樣架的托板的上面為60-70mm，不宜過(guò)少或過(guò)多），檢查介質(zhì)箱是否滲漏。然后依次把試樣架放在主機上，并將三個(gè)位移傳感裝置分別按標記（有數字標記）裝在相對應的試樣架上。
