產(chǎn)品介紹
·標準尺寸:定制化
·基礎材質(zhì):PPS、硅膠、PET等
·表面工藝:印刷LOGO、激光噴碼、二維/條形碼
·應用范圍:耐高溫,耐水洗,防雨淋,耐酸腐,在惡劣環(huán)境下使用,如戶(hù)外、工廠(chǎng)、地下設施、工業(yè)制品生產(chǎn)溯源等
·可封裝高頻芯片(13.56Mhz):M1、ICODE等
·可封裝超高頻芯片(915MHz):H3、H4、M4、R6等
·芯片參數:1024 Bites/96 bites,無(wú)源,可讀可寫(xiě),符合ISO/IEC 14443A/18000-6c
·讀取距離:0-30mm(高頻)0-500mm(受標簽尺寸、讀寫(xiě)器性能與環(huán)境因素影響)
·工作溫度:-20℃~95℃
項目 | 描述 | 備注 |
制造商/芯片 | 艾德沃克/H3 | |
基材材質(zhì) | 硅膠 | |
制造方式 | 鋁蝕刻 | 尺寸 可定制 |
符合標準 | ISO/IEC 18000-6C | 讀寫(xiě)距離:0-20cm (視讀寫(xiě)器和環(huán)境而定) |
儲存空間 | 96 bits | 可讀可寫(xiě) |
適用載波頻率 | 915MHz | |
工作模式 | 無(wú)源 | |
芯片使用壽命 | 寫(xiě)10 萬(wàn)次,數據保存10 年 | 操作溫度:-20°C-90°C |