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    晶圓貼膜機

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    具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準

    產(chǎn)品型號DFM2800

    品       牌

    廠(chǎng)商性質(zhì)其他

    所  在  地

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    更新時(shí)間：2023-05-24 14:12:38瀏覽次數：309次

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    進(jìn)一步實(shí)現超薄晶圓的高速處理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning實(shí)現高良率的薄型化技術(shù)DFM2800是為了處理300mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯(lián)機系統的晶圓貼膜機

    詳細介紹

    進(jìn)一步實(shí)現超薄晶圓的高速處理

    • Φ300 mm
    • DBG
    • SDBG
    • Wafer Thinning

    實(shí)現高良率的薄型化技術(shù)

    DFM2800是為了處理Φ300 mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯(lián)機系統的晶圓貼膜機。針對DGP8761研削薄化后的晶圓，可安全可靠地實(shí)施，從粘貼切割膠膜到框架上，到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序。本設備還可對應SiP（System in Package）制造中的切割膠膜一體化的DAF（Die Attach Film）。

    可對應25 μm以下的超薄晶圓

    為了滿(mǎn)足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把設備內部的晶圓搬運次數降低為以往機型的1/5，以抑制超薄晶圓的破損風(fēng)險。另外還在各搬運墊/臺上配置了清洗機構，防止因微塵粒子嵌入而導致的晶圓破損。

    高生產(chǎn)效率

    通過(guò)優(yōu)化各搬運部分，連續工作時(shí)生產(chǎn)效率增加約50 ％ ※，有助于提高生產(chǎn)性。（與DFM2700相比較）

    ※實(shí)際的生產(chǎn)效率取決于晶圓的貼膜時(shí)間及表面保護膠膜的剝離時(shí)間。

    高生產(chǎn)效率

    豐富的特殊選配

    • 單機使用時(shí)的機械手臂/晶圓裝載機構（Load Port）
    • 設備內部對切割膠膜進(jìn)行預切割的機構
    • 通過(guò)黏性膠膜來(lái)剝離表面保護膠膜的機構
    • 為實(shí)現貼膜后晶圓的條形碼管理的晶圓表面ID識別機構(Vision system)

    操作簡(jiǎn)便

    在傳承了DFM2700操作方式的同時(shí)，進(jìn)一步擴大了操作畫(huà)面尺寸，提高了畫(huà)面的辨識性。另外，在與DGP8761的聯(lián)機系統中，可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程序，可對開(kāi)始/結束等進(jìn)行一元化管理。

    工作流程系統

    1. 接受從背面研削機傳送過(guò)來(lái)的加工物 →
    2. 對表面保護膠膜進(jìn)行UV（紫外線(xiàn)）照射（在使用UV膠膜時(shí)）→
    3. 將加工物搬運到檢測臺上（任意選項）→
    4. 由影像處理實(shí)施定位校準作業(yè) →
    5. 使用切割膠膜或者 2 in 1 DAF膠膜，將加工物粘貼到膠膜框架上 →
    6. 剝離表面保護膠膜 →
    7. 放入膠膜框架晶圓盒
    Work Flow System

    技術(shù)規格

    Specification Unit
    Wafer Diameter mm Φ200 / Φ300
    Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) mm ±0.5 or less
    Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) deg ±0.5 or less
    Dicing tape attachment precision and X/Y direction mm ±1.0 or less
    Machine dimensions(W×D×H) mm 2,150 × 2,643 × 1,800
    Machine weight kg Approx.3,100

    ※為了改善，機器的外觀(guān)，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶(hù)的情況下實(shí)施變更。
    ※使用時(shí)，請先確認標準規格書(shū)。

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