簡(jiǎn)介
隱裂模組對應可集成到制絨上料段、刻蝕上料段以及各類(lèi)硅片分選機中。
通過(guò)此模組嚴格把控來(lái)料質(zhì)量，減少碎片率，節約客戶(hù)的制造成本。
兼容硅片的不同方向線(xiàn)痕的上料方式（線(xiàn)痕方向垂直/平行于硅片運動(dòng)方向）。
可適用于單晶、多晶、類(lèi)單晶等各種硅片與制程片，降低多工序的碎片率。
可快速、準確檢出帶有隱裂缺陷的硅片。
原硅片 刻蝕片
產(chǎn)品特性
兼容不同線(xiàn)痕方向的上料方式
兼容多晶、單晶、類(lèi)單晶、PE后半成品電池片
提前篩選出問(wèn)題片，節約制造成本
自動(dòng)統計各缺陷與良品數量及比例
產(chǎn)能大于6000片/小時(shí)
技術(shù)指標
| 模塊產(chǎn)能： | ＞6000p/H |
| 相機類(lèi)型： | 高清紅外線(xiàn)掃相機 |
| 適用電池片規格： | 156至210mm(±0.5mm) 160~200μm |
缺陷圖像
多晶硅片隱裂 單晶硅片隱裂 刻蝕片隱裂 藍膜片隱裂
