簡(jiǎn)介
原硅片PL檢測模組可將原硅片中肉眼不可以見(jiàn)的缺陷檢測出，同時(shí)兼容多晶、單晶、類(lèi)單晶硅片。
可針對于單晶、多晶、類(lèi)單晶硅片的位錯、絨絲、晶界等缺陷檢出。
此模組為標準模組，可集成于硅片分選機、制絨上料機，達到控制產(chǎn)品質(zhì)量、節約制造成本的目的。
硅片及對應PL圖像
產(chǎn)品特性
檢測出硅片中各種肉眼不可見(jiàn)缺陷
自動(dòng)預測硅片的效率參考值
自動(dòng)統計各缺陷與良品數量及比例，
產(chǎn)能大于6000片/小時(shí)
無(wú)接觸式檢測，不對硅片二次損傷
提前篩選出問(wèn)題片，節約制造成本
技術(shù)指標
可檢測缺陷： 絨絲、晶界、黑斑、污染、雜質(zhì)、隱裂等 模塊產(chǎn)能: >6000P/H 相機類(lèi)型： 高清紅外線(xiàn)掃工業(yè)相機 適用電池片規格： 156至210mm(±0.5mm) ， 160~200μm
缺陷圖像
