普通型半導體檢測 TBM-330詳細技術(shù)參數
一、儀器用途
普通型半導體檢測儀是檢測雙極型晶體管的基區寬度，半導體晶片的直徑、平整度、光潔度、表面污染、傷痕等，刻蝕圖形的線(xiàn)條長(cháng)、寬、直徑間距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑的儀器。還可以廣泛應用于電子、化工和儀器儀表行業(yè)觀(guān)察不透明的物質(zhì)。如金屬陶瓷、集成電路、電子芯片、印刷電路板、液晶板、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料等，對一些表面狀況進(jìn)行研究分析等工作。廣泛應用在工廠(chǎng)、實(shí)驗室和教學(xué)及科研等領(lǐng)域。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
配置大視野目鏡和長(cháng)距平場(chǎng)消色差物鏡(無(wú)蓋玻片)，視場(chǎng)大而清晰。粗微動(dòng)同軸調焦機構，粗動(dòng)松緊可調，帶限位鎖緊裝置，微動(dòng)格值:2μm。6V/20W鹵素燈,亮度可調。三目鏡筒,可自由切換正常觀(guān)察與偏光觀(guān)察，可進(jìn)行99%透光攝影。不僅可以在目鏡上作顯微觀(guān)察，還能在計算機(數碼相機)顯示屏幕上觀(guān)察實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像，并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印
三、技術(shù)參數
1.目鏡
| 類(lèi)型 | 放大倍數 | 視場(chǎng)(mm) |
| 平場(chǎng)目鏡 | 10X | φ18 |
2.物鏡
| 類(lèi)別 | 放大倍數 | 孔徑數值 | 工作距離(mm) |
| 長(cháng)距平場(chǎng)消色差物鏡 | 5X | 0.12 | 18.3 |
| 10X | 0.25 | 8.9 | |
| 40X | 0.60 | 3.7 | |
| 60X | 0.75 | 0.26 |
3.放大倍數：光學(xué)50X 100X 400X 600X
4.落射照明器：6V/20W鹵素燈，220V（50Hz）亮度可調
5.濾色片組：轉盤(pán)式、黃色、藍色、綠色、磨砂玻璃
6.偏光裝置：可插入式起偏振片和三目頭內置檢偏振片
7.載物臺移動(dòng)范圍：縱向50mm；橫向75mm
8.調焦系統：帶限位和調節松緊裝置的同軸粗微動(dòng)，微動(dòng)格值 0.002mm
9.瞳距調節范圍：53-75mm
10.防霉：的防霉系統
4.落射照明器：6V/20W鹵素燈，220V（50Hz）亮度可調
5.濾色片組：轉盤(pán)式、黃色、藍色、綠色、磨砂玻璃
6.偏光裝置：可插入式起偏振片和三目頭內置檢偏振片
7.載物臺移動(dòng)范圍：縱向50mm；橫向75mm
8.調焦系統：帶限位和調節松緊裝置的同軸粗微動(dòng)，微動(dòng)格值 0.002mm
9.瞳距調節范圍：53-75mm
10.防霉：的防霉系統
四、系統組成
(TBM-300):1.顯微鏡 2.適配鏡 3.攝像器(CCD) 4.A/D(圖像采集)
五、總放大參考倍數
TBM-300型： 503500倍
六、選購件
1.目鏡:16X 10X分劃 2.物鏡:50X 60X 100X(干) 3.二維測量軟件
