中圖3D共聚焦顯微鏡VT6000是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量的檢測儀器。在半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價(jià)標準。
產(chǎn)品功能
(1)設備具備表征微觀(guān)形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
(2)設備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現大區域的拼接縫合測量；
(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實(shí)現批量測量功能；
(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；
(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現批量數據文件的快速分析功能；
功能特點(diǎn)
1、測量模式多樣
單區域、多區域、拼接、自動(dòng)測量等多種測量模式可選擇，適應多種現場(chǎng)應用環(huán)境；
2、雙重防撞保護功能
Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護；
3、分析功能豐富
3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；
2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數等分析。
應用領(lǐng)域
中圖3D共聚焦顯微鏡對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
應用場(chǎng)景
1、鐳射槽
測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì )先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。
2、光伏
在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線(xiàn)的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著(zhù)太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線(xiàn)進(jìn)行快速檢測。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結構的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。
3、其他
部分技術(shù)指標
| 型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
| Y | 100mm | |
| Z | 100mm | |
| 外形尺寸 | 520*380*600mm | |
| 儀器重量 | 50kg | |
| 測量原理 | 共聚焦光學(xué)系統 | |
| 顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
| 視場(chǎng)范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | 重復性(1σ) | 12nm |
| 顯示分辨率 | 0.5nm | |
寬度測量 | 重復性(1σ) | 40nm |
| 顯示分辨率 | 1nm | |
| XY位移平臺 | 負載 | 10kg |
| 控制方式 | 電動(dòng) | |
| Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
| 物鏡塔臺 | 5孔電動(dòng) | |
| 光源 | 白光LED | |
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