中圖儀器VT6000高分辨率共聚焦激光顯微鏡以轉盤(pán)共聚焦光學(xué)系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度。儀器基于光學(xué)共軛共焦原理，結合精密縱向掃描，以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像，從而進(jìn)行分析的精密光學(xué)儀器，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀(guān)形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。
VT6000高分辨率共聚焦激光顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測，對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿(mǎn)足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性。
功能特點(diǎn)
1、測量模式多樣
單區域、多區域、拼接、自動(dòng)測量等多種測量模式可選擇，適應多種現場(chǎng)應用環(huán)境；
2、雙重防撞保護功能
Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護；
3、分析功能豐富
3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；
2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數等分析。
應用領(lǐng)域
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
應用范例：
應用場(chǎng)景
1、鐳射槽
測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì )先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測。
2、光伏
在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線(xiàn)的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著(zhù)太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線(xiàn)進(jìn)行快速檢測。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結構的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。
3、其他
產(chǎn)品配置清單
標準配置：
1)VT6000主機
2)50×物鏡
3)XY位移載物臺：自動(dòng)位移臺
4)5孔電動(dòng)物鏡轉盤(pán)
5)品牌計算機
6)操縱手柄
7)中圖VT6000共聚焦顯微鏡軟件
8)儀器配件箱
9)單刻線(xiàn)臺階高標準塊、超光滑硅標準塊
10)產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)
11)產(chǎn)品合格證、保修卡
可選配置：
1）測量物鏡（奧林巴斯）：10×、20×、100×
2）載物臺：6寸晶圓吸附平臺、8寸晶圓吸附平臺
3）整機校準證書(shū)
