RTA系列快速熱退火爐
RTA系列可處理2~12 英寸(50~300mm)的樣品,10s內即可到設置的退火溫度。
該爐體采用水冷壁的結構,結合紅外加熱的高能量密度,近紅外的波長(cháng)快速升溫特點(diǎn),搭配高精度,快速響應的溫控器進(jìn)行精確溫度控制。
RTA系統可滿(mǎn)足用戶(hù)對于工藝配方的控制(溫度控制,升降溫速率控制,氣氛及氣體流量控制等)。RTA系統有助于找到的熱處理方式
應用 | |
· 離子注入后的活化退火 | |
· 沉積氧化膜的退火 | |
· 歐姆電極合金化 | |
· PZT,SBT和其它鐵電薄膜的結晶退火 | |
· 硅化物及自對準硅化物的生成 | |
· 發(fā)光元件,半導體激光基板的熱處理 | |
· 超淺結的生成 | |
· 鐵電電容器沉積 | |
· 柵氧化膜的生成 |
特點(diǎn):
· 升溫速率可達200℃/s
· 可搭配自動(dòng)傳樣機器人
· 可連接半導體制造設備
· 各個(gè)加熱區的燈管功率單獨可控,可以對不同尺寸的樣品實(shí)現均勻加熱
參數: