x熒光膜厚儀_金東霖對被測樣品發(fā)射一束一次X射線(xiàn)，樣品的原子吸收X射線(xiàn)的能量后被激發(fā)并釋放出二次X射線(xiàn)。每個(gè)化學(xué)元素會(huì )釋放出特定能量的X射線(xiàn)。通過(guò)測量這些釋放出的二次X射線(xiàn)的特征能量和強度，X射線(xiàn)分析儀就能夠對被測材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量分析。
傳統的楔切法，光截法，電解法，都是有損檢測。而X射線(xiàn)它采用非接觸式穿透測量法，既不會(huì )傷害材料，更不會(huì )受板型、現場(chǎng)條件、潔凈度等因素的影響。并且測量穩定、準確還可以對大部分磁性或非磁性材料進(jìn)行測量。
x熒光膜厚儀_金東霖博曼（BOWMAN）分析:
元素范圍：鋁13到鈾92。
x射線(xiàn)激發(fā)能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線(xiàn)管
探測器：硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率
測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達25元素
過(guò)濾器/準直器：4個(gè)初級濾波器,4個(gè)電動(dòng)準直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦:多固定聚焦與激光系統
數字脈沖處理:4096 多通道數字分析器與自動(dòng)信號處理，包括X射線(xiàn)時(shí)間修正和防X射線(xiàn)積累
電腦:英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內存,微軟Windows 7專(zhuān)業(yè)64位等效
鏡頭:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
電源:150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲
工作環(huán)境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無(wú)冷凝水
重量:32公斤
內部尺寸:高:140毫米(5.5”),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”) 140*310mm
外形尺寸:高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24) 450*450mm
