STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機特點(diǎn)： |
8”晶圓適用 |
設計的無(wú)滾輪真空貼膜 |
自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 |
手動(dòng)晶圓上下料 |
自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜 |
藍膜、UV膠膜可選 |
工控機+Windows系統 |
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕 |
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監控 |
STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機性能： |
貼膜品質(zhì) | 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡） |
Cycle Time | ≤ 45秒（不包含上料/下料時(shí)間） |
MTBF | >168小時(shí) |
MTTR | <1小時(shí) |
停機時(shí)間 | <3% |
更換產(chǎn)品時(shí)間 | ≤ 30分鐘 |
STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機規格參數： |
晶圓直徑 | 8”晶圓 |
晶圓厚度 | 100~750微米 |
晶圓種類(lèi) | 硅, 砷化鎵或其它材料；單平邊,雙平邊,V型缺口 |
膜種類(lèi) | 藍膜或者UV膜 寬度：220-240毫米 長(cháng)度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
貼膜方法 | 的真空貼膜，無(wú)滾輪；膜張緊度可控 |
晶圓臺盤(pán) | 接觸式晶圓臺盤(pán)，用于薄晶圓 |
晶圓臺盤(pán)加熱 | 可達80℃ (對應接觸式臺盤(pán)，可選) |
晶圓放置精度 | X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5° |
裝卸方式 | 手動(dòng)晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測 |
已用膠膜回卷 | 自動(dòng)回卷已使用的膠膜；可檢測膜尾 |
防靜電控制 | 去離子風(fēng)扇 |
切割系統 | 自動(dòng)圓形軌跡切割 |
控制單元 | 基于PC控制，10.4”觸摸屏 |
電源電壓 | 單相交流電220V,10A |
壓縮空氣 | 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺 |
真空供應 | 高真空供應裝置，用于給真空腔提供真空 |
燈塔 | 三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監測 |
安全 | 配置安全光簾和緊急停機開(kāi)關(guān) |
體積 | 950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高) |
凈重 | 300公斤 |
