磐石創(chuàng )新(江蘇)電子裝備有限公司
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更新時(shí)間:2023-10-09 12:24:31瀏覽次數:125次
聯(lián)系我時(shí),請告知來(lái)自 紡織服裝機械網(wǎng)原子層沉積技術(shù)以精準控制薄層厚度,均勻性,保型性而著(zhù)稱(chēng),廣泛應用于集成電路(IC)行業(yè),它使得電子器件持續微型化成為可能,逐漸成為了微電子器件制造,半導體領(lǐng)域的必要技術(shù)。例如用于制備晶體管柵堆垛、刻蝕終止層。 緊湊型原子層沉積系統,系統為全自動(dòng)的安全互鎖設計,并提供了強大的靈活性,可以用于沉積多種薄膜。(可沉積氧的化物: HfO2, Al2O3, TiO2, SiO2, ZnO, Ta2O等;氮化物:TiN,Si3N4等;) 應用領(lǐng)域包含半導體、光伏、MEMS等。帶有加熱腔壁及屏蔽層,非常方便腔體的清潔。該系統擁有一個(gè)載氣艙包含4個(gè)50ml的加熱源,用于前驅體以及反應物,同時(shí)帶有N2作為運載氣體的快脈沖加熱傳輸閥。
原子層沉積技術(shù)以精準控制薄層厚度,均勻性,保型性而著(zhù)稱(chēng),廣泛應用于集成電路(IC)行業(yè),它使得電子器件持續微型化成為可能,逐漸成為了微電子器件制造,半導體領(lǐng)域的必要技術(shù)。例如用于制備晶體管柵堆垛、刻蝕終止層。
緊湊型原子層沉積系統,系統為全自動(dòng)的安全互鎖設計,并提供了強大的靈活性,可以用于沉積多種薄膜。(可沉積氧的化物: HfO2, Al2O3, TiO2, SiO2, ZnO, Ta2O等;氮化物:TiN,Si3N4等;)
應用領(lǐng)域包含半導體、光伏、MEMS等。帶有加熱腔壁及屏蔽層,非常方便腔體的清潔。該系統擁有一個(gè)載氣艙包含4個(gè)50ml的加熱源,用于前驅體以及反應物,同時(shí)帶有N2作為運載氣體的快脈沖加熱傳輸閥。
ALD原子層沉積設備特點(diǎn)
·不均勻性低于1%;
·陽(yáng)極氧化鋁腔體;
·小反應腔體容積確??焖俚难h(huán)時(shí)間并提高質(zhì)量;
·可支持4英寸的基片;
·最多支持4路50cc/100cc前驅體源;
·高深寬比結構的保形生長(cháng)。
技術(shù)參數
設備尺寸:800X800X495mm | |
4英寸及以下兼容基片 | |
3D 復雜表面襯底 | |
多孔,通孔,高深寬比(HAR)樣品 | |
樣品加熱50-260℃,精度±1℃ | |
前驅體及管路:液態(tài)、固態(tài)、氣態(tài),加熱溫度室溫~180℃ | |
標準設備驗收標準為 Al2O3 工藝 |
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