詳細摘要： 用途介紹：本設備適用于各種產(chǎn)品或材料及電氣、儀表、元器件、電子、電工及汽車(chē)、航空、通訊塑膠、機械、食品、化工、化學(xué)品、五金工具在恒溫環(huán)境條件下作干燥和各種恒溫適...
產(chǎn)品型號：所在地：合肥市更新時(shí)間：2024-12-16 在線(xiàn)留言合肥真萍電子科技有限公司
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合肥真萍電子科技有限公司
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詳細摘要： 用途介紹：本設備適用于各種產(chǎn)品或材料及電氣、儀表、元器件、電子、電工及汽車(chē)、航空、通訊塑膠、機械、食品、化工、化學(xué)品、五金工具在恒溫環(huán)境條件下作干燥和各種恒溫適...
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途： 適用于對電工電子、其它產(chǎn)品、零部件、材料以及各種電子元器件進(jìn)行高溫、低溫、高低溫漸變，高溫高濕、高溫低濕、低溫低濕以及低溫高濕等溫濕度組合循環(huán)試驗、...
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詳細摘要： 用途介紹： 廣泛用于航空、航天、通訊、電子、儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設備等的高溫或低溫試驗，以及高低溫循環(huán)試驗。
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詳細摘要： 應用范圍： 廣泛用于航空航天、電工電子、汽車(chē)零部件、材料等行業(yè)做溫度巨變下的溫度應力試驗。
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詳細摘要： 應用領(lǐng)域：針對功能陶瓷、厚膜電路、太陽(yáng)能電池片、電子元件、其他含游離/結晶態(tài)水物質(zhì)產(chǎn)品中水分、有機溶劑的低溫烘干、固化工藝 。
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詳細摘要： 適用范圍：防氧化材料、芯片、IC、半導體、元器件、精密電子儀器儀表、觀(guān)測光學(xué)器材、鏡頭、實(shí)驗化學(xué)藥品、有色金屬、BGA、膠片、模塊、SMT、貼片、晶圓等。
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詳細摘要： 應用領(lǐng)域：貼片元件、芯片、模塊、功率器件微組裝應用。
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詳細摘要： 應用領(lǐng)域：銅厚膜燒制、金屬與玻璃密封、金屬氧化、玻璃薄膜退火的研究、金屬釬焊、其他高溫特殊氣氛應用。
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詳細摘要： 應用領(lǐng)域：貴金屬厚膜燒制、銀漿料燒結、低溫共燒陶瓷（LTCC）、玻璃薄膜退火的研究、混合集成電路、其他高溫空氣氣氛應用。
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詳細摘要： 臺式干燥箱（A：250℃ B：300℃）用途介紹：設備適用于各種產(chǎn)品或材料及電氣、儀表、元器件、電子、電工及汽車(chē)、航空、通訊塑膠、機械、食品、化工、化學(xué)品、五金...
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詳細摘要： 用途介紹：廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、TSV、MEMS、指紋識別）、FPD、高精密...
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詳細摘要： 用途介紹： 廣泛應用于航天、船舶、電子、半導體、液晶顯示等科研及生產(chǎn)單位，主要作模壓固烤、IC（DB/WB）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料、電工產(chǎn)品、材...
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詳細摘要： 產(chǎn)品概述 本產(chǎn)品是參照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技術(shù)條件及國家相關(guān)標準研究制造，廣泛應用于電子液晶顯示，LCD,CMOS,I...
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹： 本產(chǎn)品是根據用戶(hù)所提要求設計，并參照JB/T5520-91干燥箱技術(shù)條件制造，廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主...
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹：主要用于電工、電子、產(chǎn)品零部件、材料、醫藥等科研單位。用于物品的干燥、烘培、熱處理等實(shí)驗。
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詳細摘要： 產(chǎn)品介紹： 本產(chǎn)品廣泛應用于航空、航天、軍事、紅外、通訊等科研及生產(chǎn)單位。確定儀器儀表、電子產(chǎn)品、材料、零部件、設備等在低氣壓、高溫單項或同時(shí)作用下的環(huán)境適應性...
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詳細摘要： HMDS預處理系統的優(yōu)點(diǎn)：1、預處理性能更好，由于是在經(jīng)過(guò)數次的氮氣置換再進(jìn)行的HMDS處理，所以不會(huì )有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處...
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詳細摘要： 應用介紹：主要應用于化合物半導體，金屬電極，互聯(lián)線(xiàn)是用金屬剝離工藝，使光刻膠呈現倒梯形形貌，正常采用負膠工藝實(shí)現，因負膠有一定工藝難度和局部缺陷，例如分辨率不高...
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詳細摘要： 應用介紹：廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV...
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途：集成電路圓片膠， BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指紋識別；集成電路圓片快速退火。
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