詳細摘要： 產(chǎn)品用途： 集成電路圓片膠， BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、 MEMS、指紋識別；集成電路圓片快速退火。
產(chǎn)品型號：所在地：合肥市更新時(shí)間：2024-12-16 在線(xiàn)留言合肥真萍電子科技有限公司
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合肥真萍電子科技有限公司
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途： 集成電路圓片膠， BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、 MEMS、指紋識別；集成電路圓片快速退火。
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詳細摘要： 應用介紹： 廣泛應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV...
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途：真空面向是晶圓和封裝段應用于低溫烘烤，烘干，除水。
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途：本產(chǎn)品主要面向SIC功率器件制造領(lǐng)域，在氮氣氛圍中對SIC/PI復合薄膜進(jìn)行600-1050℃的碳化處理，在碳化過(guò)程中，SIC納米粒子與PI作用形成化...
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詳細摘要： 產(chǎn)品用途： 用于IC集成電路、MEMS、電力電子器件、光電子器件等領(lǐng)域，主要適用于6"、8"、12"晶圓的合金、退火等工藝。 退火是在中低溫條件下，通入惰性氣體...
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詳細摘要： 用途介紹：主要用于半導體集成電路、電力電子（IGBT）、微機械（MEMS）、光伏電池（Photovoltaic）制造等領(lǐng)域，適用6~12英寸工藝尺寸擴散、氧化、...
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詳細摘要： 應用介紹： 半導體芯片的封裝過(guò)程中，封膠材料會(huì )吸收水汽或產(chǎn)生揮發(fā)物質(zhì)，或于制程中產(chǎn)生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受熱后水汽與空腔會(huì )因突沸...
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詳細摘要： 當前半導體使用到氮氣柜的情形相當普遍，然而大多只是填充定量氮氣，基本上并沒(méi)有濕度設置的設計，或者氧濃度設置的設計
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